合理劃分功能模塊：將高速信號(hào)模塊與低速信號(hào)模塊分開(kāi)布局，減少相互之間的干擾。例如，將高頻的時(shí)鐘模塊與普通的數(shù)字邏輯模塊隔開(kāi)一定距離，避免時(shí)鐘信號(hào)對(duì)其他信號(hào)產(chǎn)生串?dāng)_。

考慮電源與地的分布：規(guī)劃良好的電源和地平面，保證電源和地的完整性。電源平面和地平面之間的電容要足夠大，以提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)并減少電源噪聲。例如，采用多層金屬布線時(shí)，將一層或多層專門(mén)用于電源和地平面的設(shè)計(jì)，并且通過(guò)過(guò)孔將它們良好地連接起來(lái)，形成均勻的電源和地分布網(wǎng)絡(luò)。

控制布線長(zhǎng)度：對(duì)于高速信號(hào)，盡量縮短其布線長(zhǎng)度，以減少信號(hào)傳輸延遲和衰減。例如，在設(shè)計(jì)一個(gè)處理器與高速緩存之間的連接線路時(shí)，采用最短路徑算法進(jìn)行布線，降低信號(hào)在傳輸過(guò)程中的時(shí)間延遲，減少因延遲導(dǎo)致的信號(hào)時(shí)序問(wèn)題。

采用差分對(duì)布線：對(duì)于高速差分信號(hào)（如 USB、HDMI 等接口中的信號(hào)），采用差分對(duì)的布線方式，即兩根信號(hào)線并行且等長(zhǎng)布線，并保持一定的間距。差分信號(hào)可以有效抵抗外界的共模干擾，提高信號(hào)的抗噪聲能力。例如，在設(shè)計(jì)一個(gè)高速差分總線時(shí)，嚴(yán)格控制差分對(duì)兩根線的長(zhǎng)度匹配，誤差控制在極小范圍內(nèi)，保證信號(hào)的差分特性。

避免線間串?dāng)_：增加信號(hào)線之間的間距，或者采用屏蔽線來(lái)減少相鄰信號(hào)線之間的串?dāng)_。例如，在多層布線中，將敏感信號(hào)線布置在不同層，并在相鄰層采用地平面進(jìn)行屏蔽；對(duì)于同一層的信號(hào)線，根據(jù)信號(hào)的頻率和重要性，合理調(diào)整線間距，降低串?dāng)_的影響。

對(duì)于高速信號(hào)傳輸線，在信號(hào)的源端或終端添加合適的匹配電阻，以減少信號(hào)反射。例如，在一個(gè)高速 PCB 板上的傳輸線末端，如果沒(méi)有匹配電阻，信號(hào)到達(dá)末端時(shí)會(huì)因?yàn)樽杩共黄ヅ涠a(chǎn)生反射，導(dǎo)致信號(hào)失真。通過(guò)計(jì)算傳輸線的特性阻抗，在末端添加相應(yīng)的匹配電阻，可以使信號(hào)能量有效地被吸收，避免反射現(xiàn)象。

采用多種匹配方式，如串聯(lián)匹配、并聯(lián)匹配、戴維南匹配等，根據(jù)具體的電路結(jié)構(gòu)和信號(hào)要求選擇合適的匹配方案。例如，在一些對(duì)信號(hào)上升沿和下降沿要求較高的電路中，可能采用串聯(lián)匹配來(lái)控制信號(hào)的邊沿速率，減少過(guò)沖和下沖現(xiàn)象。

電源噪聲會(huì)影響信號(hào)完整性，因此要同時(shí)考慮電源分配網(wǎng)絡(luò)（PDN）的設(shè)計(jì)。通過(guò)在芯片內(nèi)部和電路板上添加去耦電容，降低電源平面上的噪聲波動(dòng)，從而減少對(duì)信號(hào)的干擾。例如，在芯片的每個(gè)電源引腳附近放置合適容量的去耦電容，形成局部的電容網(wǎng)絡(luò)，濾除高頻電源噪聲，確保為芯片提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)，間接提高信號(hào)的質(zhì)量。

分析電源和信號(hào)之間的相互作用，利用仿真工具對(duì)電源完整性和信號(hào)完整性進(jìn)行聯(lián)合仿真，提前發(fā)現(xiàn)潛在的問(wèn)題并進(jìn)行優(yōu)化。例如，在設(shè)計(jì)一個(gè)復(fù)雜的高速數(shù)字系統(tǒng)時(shí)，通過(guò)聯(lián)合仿真可以觀察到電源噪聲對(duì)信號(hào)時(shí)序的影響，進(jìn)而調(diào)整電源網(wǎng)絡(luò)或信號(hào)布線方案，實(shí)現(xiàn)兩者的協(xié)同優(yōu)化。